2026年8月3日，一部实施长达25年的法规完成了它的首次系统性大修。《集成电路布图设计保护条例》的修订版正式亮相，并将于10月15日全面实施。
过去25年中，中国芯片产业在夹缝中成长，在封锁中突围。但当产业规模站上新台阶，一个长期被忽视的短板愈发凸显——知识产权保护的制度供给，严重滞后于技术迭代的产业现实。
布图设计作为芯片的“底层源代码”，其保护力度直接决定了企业是否愿意投入动辄数亿、耗时数年的原创研发。此次条例大修，正是对这一核心痛点的精准回应。而当制度红利、财税支持、资本加码与产业景气形成共振，国产半导体正站在一轮系统性重估的起点。
制度筑基：三大突破补齐知识产权保护短板
扩容保护边界：为下一代算力芯片“确权”
此次修订最具前瞻性的举措，是将保护范围从传统集成电路延伸至光子芯片、量子芯片等新型布图设计。这一扩容绝非简单的条文增补，而是对产业演进方向的精准预判。
当全球算力竞争从电子时代迈向光子时代、从经典计算探索量子计算，布图设计的复杂度和战略价值呈指数级上升。若缺乏明确的产权界定，前沿赛道的研发成果将暴露在抄袭风险之下，企业不敢投、不愿投的困境将长期存在。
惩罚性赔偿：让“抄袭”付出付不起的代价
中国芯片产业长期存在一个顽疾——布图设计的抄袭成本过低，原创成本过高。一款耗费三年研发的芯片，其布图设计可能在数月内被反向工程复制，而维权周期长、赔偿额度低，导致“劣币驱逐良币”。
新规首次引入惩罚性赔偿机制，并同步完善原创认定、权利恢复等配套制度。这意味着侵权者面临的不再是简单的“填平式”补偿，而是数倍于实际损失的惩罚性代价。
精简审批流程：降低合规成本，激活中小企业
知识产权保护的另一面是制度性成本。过去，繁琐的申报流程和漫长的审查周期对资金有限的中小创新企业构成了隐性门槛。
此次修订对全流程审查机制进行精简，同时强化对虚假申报的整治。这一“放管结合”的设计颇具深意：一方面，通过流程优化降低企业的合规成本和时间成本，让创新成果能够更快获得法律保护；另一方面，通过整治虚假申报净化市场环境，防止"专利泡沫"对真正创新者的挤出。
图：《集成电路布图设计保护条例》修订内容一览
制度突破具体举措扩容保护边界将保护范围从传统集成电路延伸至光子芯片、量子芯片等新型布图设计加大侵权惩戒力度首次引入惩罚性赔偿机制；同步完善原创认定、权利恢复等配套制度优化合规审批流程精简全流程审查机制，缩短申报与审查周期；强化对虚假申报的整治数据来源：根据公开资料整理 截至：2026.08.24
双轮驱动：财税减负与资本加码夯实产业底盘
制度红利的释放并非孤立事件。在条例修订的同时，财税与资本层面正在形成双重支撑，为产业发展注入确定性。
财税层面，四部门明确2026-2028年集成电路企业非货币性资产交换所得可分期缴税。这一政策的针对性极强——在产业整合加速、技术升级频繁的背景下，企业并购、技术入股、资产重组等活动日益频繁，非货币性资产交换往往产生大额一次性税负，对现金流构成沉重压力。分期缴税政策的落地，相当于为企业提供了“税收缓冲垫”，让并购整合和技术升级的决策不再被短期税负所绑架，研发扩产的资金链得以舒展。
资本层面，产业资本的入场节奏正在加快。8月，半导体设备龙头拓荆科技出资5亿元设立产业基金，加码优质赛道布局。头部企业以重金入场的姿态，传递出一个明确信号：资本市场对国产半导体的长期价值抱有坚定信念。
先行指标：EDA/IP高增印证设计环节真实景气
判断芯片设计环节的景气度，有两个极具前瞻性指标——EDA（电子设计自动化）与半导体IP。逻辑很简单：任何一款新芯片在流片之前，都必须先购买EDA软件授权、采购IP核授权。因此，EDA/IP的订单变化天然领先于设计公司的业绩释放一到两年。
当前，这两大先行指标正同步高增，释放出设计环节需求强劲扩张的明确信号。
据集微咨询研究，2025年中国EDA市场规模预计达184.9亿元，全球占比升至18.1%，国产化率已突破15%，在模拟电路等优势领域更是超过30%。同期，中国半导体IP市场规模预计达198.8亿元，年均复合增速高达20.15%，到2030年有望突破400亿元。
这一轮高景气的核心驱动力，来自AI带来的芯片设计复杂度跃升。具体而言，单颗GPU芯片的EDA投入较传统芯片提升3倍以上，单颗AI芯片需调用50余种EDA工具，Chiplet配套工具销售额年增28%，RISC-V的IP授权量年增58%。
图：芯片设计景气度先行指标-市场规模(亿元)
来源：集微咨询 截至：2026.06
先行指标的量价齐升，说明设计环节的真实需求正在从预期走向“兑现”，产业的景气度具有扎实的基本面支撑，而非单纯的主题炒作。
投资映射：中证芯片产业指数（H30007）的配置价值
当制度红利、财税支持、资本加码与产业景气形成共振，投资者如何高效捕捉这一轮国产半导体的系统性机遇？中证芯片产业指数（H30007） 提供了一个覆盖核心产业链兼顾成长的优质工具。
指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。
其兼顾龙头稳定与中小市值成长潜力，指数中100亿-超1000亿市值股票均有布局，龙头奠定指数基础，中小市值个股数量多、权重较低，贡献成长空间。
对比“同门师兄弟”国证芯片指数，其多出21只特有成份股，包括佰维存储、江波龙等存储芯片公司，以及长川科技、中科飞测、华天科技等封测与设备公司。存储、封测、设备——恰恰是本轮“存储涨价+国产替代+扩产周期”三重逻辑中最受益的环节。当市场还在争论先进制程时，指数已把存储国产化和设备替代两条暗线纳入囊中。（数据来源：Wind 截至：2026.07.16）
从当前时点看，中证芯片产业指数的配置逻辑尤为清晰。一方面，进口减速与存储提价的基本面支撑尚未完全反映在估值中，国产替代从“预期”走向“业绩兑现”的过程将带来持续的估值修复动力；另一方面，全球半导体周期仍处于上行通道，台积电的营收高增与存储行业的供不应求提供了坚实的外部验证。更重要的是，在地缘政治不确定性长期存在的背景下，拥有完整产业链布局的指数工具能够有效分散单一环节或单一企业的政策风险，让投资者更专注于产业趋势本身。
产品方面，芯片ETF景顺（159560）紧密跟踪中证芯片产业指数，该产品于2023年11月9日正式成立。自成立以来展现出较强的业绩弹性，截至2026.06.30，该基金近2年收益达299.84%，同期业绩基准涨幅为301.31%。（数据来源：Wind 截至：2026.06.29 注：该产品于2023年11月9日 基金2023-2025年收益分别为 -8.40%、27.40%、42.07%；同期业绩基准涨幅为-2.18%、26.38%、43.15%）
为方便场外投资者参与，景顺长城基金还同步发行了芯片ETF景顺的联接基金，包括景顺长城中证芯片产业ETF联接A（基金代码：024972）和联接C（基金代码：024973）。联接基金主要通过投资于目标ETF，紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差最小化，投资目标ETF的比例不低于基金资产净值的90%，为没有证券账户或偏好定投的投资者提供了便捷的场外申购渠道。
常见FAQ解答
Q1：为什么说当前芯片板块重回资金视野？
TrendForce预计2026年九大CSP合计资本支出突破8300亿美元，同比增速高达79%，AI算力需求持续爆发。中证芯片产业指数2026年以来涨幅超50%，近一年涨幅超120%，板块兼具涨价带来的利润弹性与AI算力驱动的长期成长属性。（数据来源：Wind/TrendForce 截至：2026.06.29 注：2021-2025年中证芯片产业指数涨幅为：32.15%、-37.41%、-2.18%、26.38%、43.15%）
Q2：芯片ETF景顺（159560）有哪些值得关注的产品特点？
产品成立于2023年11月9日，管理费0.50%、托管费0.10%，综合费率0.60%处于行业主流水平。采用完全复制法跟踪中证芯片产业指数，力争日均跟踪偏离度绝对值不超过0.2%，年化跟踪误差不超过2%。同时设有场外联接基金（A类：024972，C类：024973），方便无证券账户的投资者参与。（数据来源：Wind/景顺长城基金 截至：2026.06.29）
Q3：跟踪的是什么指数？
跟踪中证芯片产业指数（H30007），从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司证券作为样本。指数前十大权重股合计占比约60.2%，覆盖寒武纪、兆易创新、澜起科技、中芯国际、海光信息、北方华创、中微公司、长电科技、佰维存储、拓荆科技等全产业链龙头，是反映国内芯片产业核心资产整体表现的代表性指数。（数据来源：Wind 截至：2026.06.29）
Q4：与其他芯片主题产品有哪些差异？
相比仅聚焦单一细分（如存储、设备或设计）的窄基产品，芯片ETF景顺覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，能够在一定程度上分散单一环节的技术路线变更与周期波动风险。相比主动管理型基金，ETF费率更低、持仓透明、每日公布PCF清单，且不受基金经理风格漂移影响，或更适合希望精准跟踪芯片产业Beta收益的投资者。
Q5：ETF比个股有哪些优势？
芯片产业技术迭代快、周期波动大，单一企业可能面临研发不及预期、客户集中度高、国际供应链扰动等风险。ETF通过指数化投资一篮子覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备及封测环节的50只核心标的，分散单一公司的经营与技术风险。无需深入研究个股基本面与产业链技术细节，即可参与芯片板块景气上行，或更适合普通投资者配置。
风险提示：
1、文中涉及的相关个股仅为指数成分股展示，不作为个股推荐。
2、文中登载的指数涨跌幅仅供参考，不预示未来表现亦不代表具体基金表现。登载的基金过往持仓不代表基金经理未来的投资方向亦不构成任何投资建议，最新持仓可能有变化。
3、景顺长城中证芯片产业交易型开放式指数证券投资基金晨星风险评级：中高，适合激进型、积极型投资者。
景顺长城中证芯片产业交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金（A份额、C份额）晨星风险评级：中高，适合激进型、积极型投资者。
4、关于基金销售费用的说明：景顺长城中证芯片产业交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金A份额每笔申购金额（M）分段收取申购费，具体为：M＜100万元，0.80%；100万元≤M＜300万元，0.60%；300万元≤M＜500万元，0.40%；M≥500万元，1000元/笔。根据每笔份额的持有时长（N）分段收取赎回费：其中：7日以内，1.50%；7日（含）以上，0。不收取销售服务费。C份额每笔申购金额（M）分段收取申购费，具体为：M≥1元，0。根据每笔份额的持有时长（N）分段收取赎回费：其中：7日以内，1.50%；7日（含）以上，0。销售服务费为0.20%/年。相关费率折扣情况以销售机构展示为准。
景顺长城中证芯片产业交易型开放式指数证券投资基金：投资人在申购或赎回基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过申购或赎回份额0.5%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。场内交易费用以证券公司实际收取为准。
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